​三星电子正“卷土重来”：HBM3E据称最快两个月内获得英伟达认证

三星电子正“卷土重来”：HBM3E据称最快两个月内获得英伟达认证

财联社 7 月 30 日讯（编辑 周子意）在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手 SK 海力士的差距。而 SK 海力士作为英伟达 HBM3" 御用 " 供应商的地位也可能受到冲击。

上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片 HBM3 已获得英伟达批准在其处理器中使用。

据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于 HBM3 获得放行，而且下一代产品 HBM3E 预计将在两到四个月内通过认证。

如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手 SK 海力士一跃成为该领域的领跑者。

Tirias Research 分析师 Jim McGregor 指出，" 我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。"

东山再起

过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。

为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了 HBM 团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。

在全永铉的领导下，三星公司修改了 HBM 的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其 HBM3 获得了英伟达的批准。

根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产 HBM3 芯片。目前，三星已开始向英伟达供应 HBM3，并用于英伟达的 H20 芯片。

至于 HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的 H200 芯片中使用的是 SK 海力士的 HBM3E 芯片。

Sanford C. Bernstein 分析师 Mark Li 等人在 7 月份的一份报告中写道，" 虽然三星迟到了，但 HBM3E 的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在 2025 年之前继续在其几乎所有产品中使用 HBM3E，而其他的竞争对手预计到 2026 年也将会使用它。"

根据摩根士丹利的数据，HBM 市场去年规模在 40 亿美元，预计到 2027 年将上升到 710 亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。

摩根士丹利分析师 Shawn Kim 和 Duan Liu 在本月的一份研究报告中写道，" 投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。"

这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到 2025 年，三星的 HBM 市场份额至少会达到 10%，收入将增加约 40 亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于 SK 海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。

三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。